两层挠性覆铜板用聚酰亚胺（聚酰胺酸）材料 |
新闻来源：高交会交易中心 发布日期：2014-06-27 |
项目ID：20131028CA88596 项目名称：两层挠性覆铜板用聚酰亚胺（聚酰胺酸）材料 项目介绍：印刷电路板工业是电子产业的重要基础，其规模和水平影响制约着我国国民经济的发展。二层聚酰亚胺覆铜板是印刷电路板基板的发展方向，具有耐热性高、超薄、尺寸稳定性好等优点，适用于高密度布线的挠性线路板（FPC）如刚挠结合板、COF等。但目前的核心技术――用于二层挠性覆铜板的聚酰亚胺材料的制备掌握于国外公司和我国台湾地区。本项目主要生产二层挠性覆铜板用聚酰亚胺材料，利用本项目提供的聚酰亚胺材料可以使用普通三层挠性覆铜板的涂覆设备生产二层挠性覆铜板，所得产品的性能指标同时满足IEC（国际电工委员会）、IPC（国际电子工业联接协会）4204/11标准和国标GBT 13555的要求。100吨生产线总投资（不含技术费用）在1000万元左右。 |
